瀚薪科技榮獲2014「臺北國際車用電子展」創新產品獎，由總經理李傳英博士代表領獎，同時該公司也在此次大展中，展出高功率碳化硅功率半導體元件與模組產品及相關開發成果，是臺灣首家寬能隙功率半導體元件試制成功的公司，對臺灣高功率半導體元件發展具有領頭羊指標。

    瀚薪科技李傳英總經理表示，雖然瀚薪是一家很年輕的公司，但其近期接觸國內的廠商，業界對于該公司的研發能力及技術層次都給予高度的肯定，讓其深具信心。此次展示之高功率650V 120A碳化硅肖特基二極體元件，采用同欣電子開發之高溫陶瓷DPC基板技術封裝，可達到175℃以上高溫操作之應用需求，并成功突破100A之導通能力，以小型化單晶片方式呈現，更適合車輛變頻器與馬達驅動所需，進一步促進變頻器與馬達間機電整合之發展。

    他指出碳化硅材料元件具高導熱特性，適合在高溫的惡劣環境操作，不但能縮減甚至省卻系統內配置的冷卻系統，更有助于應用系統達到小型輕量化的需求，如應用于車用變頻器中，可使車用馬達體積縮減50％，同時提高馬達驅動系統的效率與可靠性。

    李傳英總經理更表示，由于節能治污的環保意識抬頭，未來電動車輛技術與產品開發已是車輛產業之重要方向；而瀚薪所掌握的高效率、小型輕量化的技術更是關鍵，亦可望在2018年起在電動車輛應用系統中嶄露頭角。